Infineon investiert 124 Millionen in Dresdner Startup Siltectra

Die Infineon Technologies AG übernimmt das Dresdner Start-up Siltectra GmbH für den stolzen Preis von 124 Millionen Euro.

Doppelte Effizienz durch Cold-Split Verfahren

Ein besonders innovatives Verfahren, das sogenannte „Cold Split-Verfahren“, hat das Unternehmen erfunden, um Kristalle möglichst materialsparend und effizient zu bearbeiten. Infineon hat vor, die Technologie zukünftig nicht für Kristalle, sondern für Siziliumkarbid (SiC)-Wafer einzusetzen. Somit kann die Anzahl der Splits verdoppelt werden. Dr Reinhard Ploss, Vorstandsvorsitzender von Infineon erklärt, dass diese Akquisition zum Ausbau des Portfolios maßgeblich beitragen wird. Sie stellt eine gute Ergänzung zu den bisherigen Technologien dar, besonders im Hinblick auf die erneuerbaren Energien bei Elektrofahrzeugen. Auch Jan Richter, der CTO von Siltectra, freut sich über die Übernahme des globalen Marktführers. In Zukunft planen die beiden Unternehmen die Einführung in die Serienfertigung.

Über das Dresdner Startup Siltectra

2010 wurde das Startup Siltectra gegründet und verfügt heute über ein Patentportfolio mit mehr als 50 Patentfamilien. Mit der Technologie des Start-ups können kristalline Materialen mit minimalen Materialverlusten gesplittet werden. Diese Technologie kann auch beim Halbleitermaterial SiC angewendet werden, das voraussichtlich in den nächsten Jahren stark nachgefragt sein wird. SiC-basierte Produkte zum Beispiel bereits in Fotovoltaikumrichtern verwendet. Auch bei der Elektromobilität wird das Material eine wachsende Rolle spielen. Die dahingehende Weiterentwicklung der Cold Split-Technologie wird am Siltectra-Standort in Dresden und am österreichischen Infineon-Standort Villach in den nächsten fünf Jahren erfolgen.

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